央行結(jié)構(gòu)性“降息”+1.2萬(wàn)億科技再貸款擴(kuò)容、國(guó)家電網(wǎng)4萬(wàn)億“十五五”投資、中科大二維半導(dǎo)體重大突破、臺(tái)積電560億美金資本開支+英偉達(dá)HBM4升級(jí)，四大事件精準(zhǔn)指向同一方向——新質(zhì)生產(chǎn)力成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)核心引擎，相關(guān)板塊直接受益！ 一、政策紅包：1.2萬(wàn)億再貸款+0.25%降息，利好兩大方向！ 核心事件：央行結(jié)構(gòu)性貨幣政策“組合拳” 下調(diào)各類結(jié)構(gòu)性貨幣政策工具利率0.25個(gè)百分點(diǎn)，一年期再貸款利率降至1.25%； 科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款額度擴(kuò)容至1.2萬(wàn)億元，新增民營(yíng)中小企業(yè)支持； 碳減排支持

轉(zhuǎn)自：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) {jz:field.toptypename/} 在芯片制造中，不同材料層間的“島狀”連接結(jié)構(gòu)長(zhǎng)期阻礙熱量傳遞，成為器件性能提升的關(guān)鍵瓶頸。 近日，西安電子科技大學(xué)郝躍院士、張進(jìn)成教授團(tuán)隊(duì)通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)，成功將粗糙的“島狀”界面轉(zhuǎn)變?yōu)樵蛹?jí)平整的“薄膜”，使芯片散熱效率和器件性能獲得突破性提升。這項(xiàng)為半導(dǎo)體材料高質(zhì)量集成提供“中國(guó)范式”的突破性成果，已發(fā)表在《自然·通訊》與《科學(xué)進(jìn)展》上。

{jz:field.toptypename/} 國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中國(guó)南方電網(wǎng)有限責(zé)任公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法、磁隧道結(jié)傳感器”的專利，公開號(hào)CN121335410A，申請(qǐng)日期為2025年10月。 專利摘要顯示，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制備方法、磁隧道結(jié)傳感器。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括襯底，及位于襯底上的緩沖層，固磁層，隧道勢(shì)壘層，自由層及保護(hù)層；固磁層包括層疊的反鐵磁釘扎層及參考層，反鐵磁釘扎層位于緩沖層的頂面，參考層的磁化方向被反鐵磁釘扎層釘扎；隧道勢(shì)壘層位于參考層的頂面；

轉(zhuǎn)自：證券時(shí)報(bào) {jz:field.toptypename/} 人民財(cái)訊1月17日電，半導(dǎo)體材料概念取得開門紅。二級(jí)市場(chǎng)方面，2026年以來(lái)，半導(dǎo)體材料相關(guān)個(gè)股走勢(shì)強(qiáng)勁。據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，截至1月16日收盤，半導(dǎo)體材料概念股今年以來(lái)平均上漲21.15%，大幅跑贏同期上證指數(shù)、創(chuàng)業(yè)板指數(shù)、科創(chuàng)50指數(shù)等。 當(dāng)前正值年報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告披露期，業(yè)績(jī)成為投資者關(guān)注焦點(diǎn)。在AI算力、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等賽道加速擴(kuò)張的背景下，哪些半導(dǎo)體材料概念股具備高增長(zhǎng)潛力？ 據(jù)數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，根據(jù)5家及以上機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)，

{jz:field.toptypename/} 半導(dǎo)體板塊盤初沖高，中微半導(dǎo)“20cm”漲停，龍芯中科、海光信息、、藍(lán)箭電子、國(guó)芯科技跟漲。

據(jù)港交所1月12日披露，深圳市威兆半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱：威兆半導(dǎo)體)向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，廣發(fā)證券為其保薦人。 公司簡(jiǎn)介 招股書披露，威兆半導(dǎo)體是領(lǐng)先的中國(guó)功率半導(dǎo)體器件提供商，專注于高性能功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，尤其是WLCSP產(chǎn)品，該產(chǎn)品為公司主要產(chǎn)品之一，擁有先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)并以緊湊的尺寸、出色的散熱性能和抗沖擊性而著稱。 威兆半導(dǎo)體采用獨(dú)特的“fab-lite”模式運(yùn)營(yíng)，戰(zhàn)略性地將外包標(biāo)準(zhǔn)化制造的靈活性與內(nèi)部制造能力相結(jié)合，使公司得以保持供應(yīng)鏈的靈活性，并實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格

風(fēng)險(xiǎn)提示：本文為財(cái)報(bào)教學(xué)文章，不包含推薦行為，請(qǐng)勿據(jù)此操作，注意安全。 財(cái)官翻開財(cái)報(bào)第一頁(yè)就愣住了——華天科技的現(xiàn)金流入竟然是凈利潤(rùn)的五倍，而倉(cāng)庫(kù)里的貨堆到了歷史最高點(diǎn)，這家被市場(chǎng)冷落的公司究竟在醞釀什么？ 2025年三季度，公司銷售商品收到的現(xiàn)金凈額26.15億，同比增長(zhǎng)32.26%。 這本身已足夠亮眼，但真正讓財(cái)官屏住呼吸的是下一個(gè)發(fā)現(xiàn)：這個(gè)數(shù)字，竟是同期5.43億凈利潤(rùn)的整整五倍！ “現(xiàn)金為王”，財(cái)官喃喃自語(yǔ)。在偵探的字典里，現(xiàn)金流比利潤(rùn)更接近生意的真相。 利潤(rùn)可能被美化，但真金白銀的流

海峽導(dǎo)報(bào)綜合報(bào)道 臺(tái)美關(guān)稅達(dá)成協(xié)議，但擴(kuò)大投資美國(guó)引發(fā)熱議。美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)盧特尼克甚至聲稱，特朗普任內(nèi)目標(biāo)要將臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)能四成移美。前民代示警，臺(tái)積電會(huì)賺錢，不表示上下游產(chǎn)業(yè)移美會(huì)跟著賺錢。他痛批綠營(yíng)非核政策害半導(dǎo)體出走，這么丟臉在假嗨什么？ 蔡正元17日表示，這是標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)出走，標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)業(yè)空洞化，臺(tái)灣地區(qū)現(xiàn)在除了半導(dǎo)體，跟上下游、服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)有競(jìng)爭(zhēng)力，其他在國(guó)際上有競(jìng)爭(zhēng)力的東西已經(jīng)很有限了。現(xiàn)在卻把最有競(jìng)爭(zhēng)力的往美國(guó)送，盧特尼克還說(shuō)，特朗普的目標(biāo)是在他任內(nèi)，要從臺(tái)灣地區(qū)搬走四成的半導(dǎo)體產(chǎn)

在人工智能算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）已成為大算力芯片的\"性能基石\"，迎來(lái)黃金發(fā)展期。憑借TSV（硅通孔）、3D堆疊及先進(jìn)封裝等關(guān)鍵技術(shù)，HBM在不占用額外空間的前提下，實(shí)現(xiàn)了容量、帶寬與功耗的最優(yōu)平衡，成為AI時(shí)代存儲(chǔ)領(lǐng)域的核心突破口。 而HBM高度復(fù)雜的制造工藝對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備提出了嚴(yán)苛要求，卻也為國(guó)產(chǎn)設(shè)備商打開了戰(zhàn)略性切入窗口。如今，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正大舉進(jìn)軍HBM領(lǐng)域，在關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)從0到1的突破。 01 技術(shù)迭代催生需求，HBM設(shè)備成核心支撐 HBM的技術(shù)優(yōu)勢(shì)源

數(shù)據(jù)是個(gè)寶 投資少煩惱 半導(dǎo)體材料概念股開年大漲。 我國(guó)攻克半導(dǎo)體材料世界難題 在芯片制造中，不同材料層間的“島狀”連接結(jié)構(gòu)長(zhǎng)期阻礙熱量傳遞，成為器件性能提升的關(guān)鍵瓶頸。 據(jù)科技日?qǐng)?bào)，近日，西安電子科技大學(xué)郝躍院士、張進(jìn)成教授團(tuán)隊(duì)通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)，成功將粗糙的“島狀”界面轉(zhuǎn)變?yōu)樵蛹?jí)平整的“薄膜”，使芯片散熱效率和器件性能獲得突破性提升。這項(xiàng)為半導(dǎo)體材料高質(zhì)量集成提供“中國(guó)范式”的突破性成果，已發(fā)表在《自然·通訊》與《科學(xué)進(jìn)展》上。 西安電子科技大學(xué)副校長(zhǎng)、教授張進(jìn)成介紹，傳統(tǒng)半導(dǎo)體芯片的晶體成核