A股存儲(chǔ)模組大廠江波龍(301308)詢價(jià)轉(zhuǎn)讓協(xié)議敲定。1月23日晚間公告顯示,本次詢價(jià)轉(zhuǎn)讓的受讓方最終確定為54名機(jī)構(gòu)投資者,合計(jì)交易金額26.67億元,其中,外資、險(xiǎn)資、公募以及知名量化私募等機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購(gòu)。 1月16日,江波龍公告,出于自身資金需求,公司股東龍熹一號(hào)自有資金投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“龍熹一號(hào)”)、寧波龍乙自有資金投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“龍熹二號(hào)”)、寧波龍熹三號(hào)自有資金投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱“龍熹三號(hào)”)、寧波龍艦自有資金投資合伙企業(yè)(有限
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市江波龍電子股份有限公司取得一項(xiàng)名為“芯片封裝模組和半導(dǎo)體裝置”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN223829834U,申請(qǐng)日期為2025年2月。 專利摘要顯示,一種芯片封裝模組,包括封裝基板、第一芯片、第二芯片和導(dǎo)電金屬墊或晶圓墊。封裝基板包括相對(duì)第一表面和第二表面,第一表面設(shè)置有多個(gè)金手指。第一芯片設(shè)置在第一表面。第二芯片層疊設(shè)置在第一芯片背離封裝基板的一側(cè)。導(dǎo)電金屬墊或晶圓墊設(shè)置在第二芯片背離封裝基板的表面。導(dǎo)電金屬墊或晶圓墊電性連接第二芯片的片選信號(hào),并通過金屬引線連接
江波龍:UFS4.1產(chǎn)品獲得以閃迪為代表的存儲(chǔ)原廠認(rèn)可
2026-01-171月12日,江波龍(301308.SZ)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,其在近日的投資者關(guān)系活動(dòng)中介紹,公司mSSD產(chǎn)品采用Wafer級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),將主控、NAND、PMIC等元件整合進(jìn)單一封裝體內(nèi),實(shí)現(xiàn)了從Wafer到產(chǎn)品化的一次性封裝,省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環(huán)節(jié),產(chǎn)品具備明顯的綜合成本優(yōu)勢(shì)。mSSD作為傳統(tǒng)SMT工藝SSD的升級(jí)形態(tài),市場(chǎng)前景廣闊。 此外,公司UFS4.1產(chǎn)品在獲得以閃迪(SNDK.US)為代表的存儲(chǔ)原廠認(rèn)可的基礎(chǔ)上,還獲得多家Tier1大客戶的認(rèn)可,相關(guān)
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:公司在端側(cè)的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)拓展布局特別是機(jī)器人AI眼鏡等類別是否有進(jìn)一步的深耕?企業(yè)存儲(chǔ)目前的客戶開發(fā)是以國(guó)內(nèi)的客戶為主嗎?國(guó)外的客戶有嗎? {jz:field.toptypename/} 江波龍(301308.SZ)1月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、AI眼鏡等各類新形態(tài)智能終端,顯現(xiàn)出較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。但機(jī)器人、AI眼鏡等新形態(tài)智能終端業(yè)務(wù),仍處于發(fā)展早期,對(duì)公司實(shí)際業(yè)績(jī)的貢獻(xiàn)率尚低。公司企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品已導(dǎo)入頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的供應(yīng)鏈體
莊閑和app 江波龍:37億元定增計(jì)劃獲深交所受理
2026-01-17中證智能財(cái)訊江波龍(301308)1月9日晚間公告,深圳證券交易所根據(jù)相關(guān)規(guī)定對(duì)公司報(bào)送的向特定對(duì)象發(fā)行股票的申請(qǐng)文件進(jìn)行了核對(duì),認(rèn)為申請(qǐng)文件齊備,決定予以受理。 {jz:field.toptypename/} 公司本次擬向特定對(duì)象發(fā)行股票不超過1.26億股,募集資金總額不超過37.00億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于面向AI領(lǐng)域的高端存儲(chǔ)器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、半導(dǎo)體存儲(chǔ)主控芯片系列研發(fā)項(xiàng)目、半導(dǎo)體存儲(chǔ)高端封測(cè)建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。 公司方面稱,本次募資將圍繞存儲(chǔ)器產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)開發(fā)、NAND Fla


















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