全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)步入“超級(jí)周期”，漲價(jià)趨勢(shì)已蔓延至下游封測(cè)環(huán)節(jié)。近日，多家有存儲(chǔ)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的A股上市公司，在互動(dòng)平臺(tái)密集回應(yīng)相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況。

　　蘇商銀行特約研究員付一夫在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“存儲(chǔ)封裝測(cè)試漲價(jià)主要受先進(jìn)封裝測(cè)試需求增長(zhǎng)、原材料成本上升及產(chǎn)能緊張等因素推動(dòng)。當(dāng)前全球存儲(chǔ)封裝測(cè)試產(chǎn)能主要集中在中國(guó)、韓國(guó)以及美國(guó)。我國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)近年快速崛起，通過(guò)技術(shù)攻關(guān)與擴(kuò)產(chǎn)提升市場(chǎng)份額，隨著行業(yè)景氣度攀升，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來(lái)了發(fā)展機(jī)遇?！?/p>

　　多家企業(yè)滿產(chǎn)

　　受產(chǎn)能利用率逼近極限影響，中國(guó)臺(tái)灣的頭部存儲(chǔ)封裝測(cè)試廠商近期已上調(diào)報(bào)價(jià)，并醞釀后續(xù)進(jìn)一步提價(jià)。

　　A股上市公司中，多家存儲(chǔ)封裝測(cè)試企業(yè)也披露了滿產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的現(xiàn)狀。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)封裝測(cè)試頭部企業(yè)深圳長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)科技股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人日前在互動(dòng)易平臺(tái)表示：“公司目前在深圳、合肥封測(cè)業(yè)務(wù)處于滿產(chǎn)狀態(tài)，并根據(jù)客戶近期需求在擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能利用率良好?！?/p>

　　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”）相關(guān)負(fù)責(zé)人近日在上證e互動(dòng)平臺(tái)表示：“2025年，公司存儲(chǔ)相關(guān)封測(cè)業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，米蘭體育官方網(wǎng)站相關(guān)產(chǎn)線產(chǎn)能利用率逐步提升至滿產(chǎn)，包含存儲(chǔ)在內(nèi)的運(yùn)算電子業(yè)務(wù)收入在去年前三季度同比增長(zhǎng)接近70%?！?/p>

　　“人工智能服務(wù)器、工業(yè)自動(dòng)化控制等領(lǐng)域?qū)Υ鎯?chǔ)封裝測(cè)試需求拉動(dòng)顯著。本輪漲價(jià)由產(chǎn)能缺口、材料成本等因素共同驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)中短期內(nèi)供需剪刀差難以收窄?！彼_摩耶云科技集團(tuán)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家鄭磊在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

　　上市公司積極布局

　　隨著傳統(tǒng)芯片制程縮小面臨物理極限，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)提升芯片性能越來(lái)越重要。先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)在再布線層間距、封裝垂直高度、芯片內(nèi)電流通過(guò)距離等方面提供更多解決方案，成為存儲(chǔ)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要方向?！蹲C券日?qǐng)?bào)》記者了解到，多家A股上市公司積極布局先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)。

　　長(zhǎng)電科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“公司將加大研發(fā)投入，莊閑和聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)及前沿領(lǐng)域的突破，推動(dòng)技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用需求深度契合?？傮w來(lái)看，結(jié)合當(dāng)前先進(jìn)封裝的旺盛需求趨勢(shì)，公司將持續(xù)加大相關(guān)投資力度?！?/p>

　　深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司是業(yè)內(nèi)最早布局封測(cè)一體化的企業(yè)，該公司相關(guān)負(fù)責(zé)人向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“公司提供的‘存儲(chǔ)+晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)’一站式綜合解決方案，順應(yīng)存儲(chǔ)與計(jì)算整合的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，價(jià)值量相比單獨(dú)的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，具有顯著的放大效應(yīng)，有望在人工智能時(shí)代持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值。”

　　通富微電子股份有限公司不僅開(kāi)發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能，而且積極布局Chiplet等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。1月9日，該公司發(fā)布定增預(yù)案，擬募資不超44億元，其中6.20億元擬用于高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目，鞏固其在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　眾和昆侖（北京）資產(chǎn)管理有限公司董事長(zhǎng)柏文喜在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“在存儲(chǔ)封裝測(cè)試領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)通過(guò)研發(fā)創(chuàng)新、技術(shù)迭代和產(chǎn)能拓展，競(jìng)爭(zhēng)力不斷增強(qiáng)，未來(lái)市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。”